設(shè)備介紹
• 用于300mm硅晶圓的磨削減薄
• 采用單主軸、雙工作臺(tái)及一個(gè)旋轉(zhuǎn)臺(tái)的結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單且緊湊的全自動(dòng)研削
主要特點(diǎn)
• 全自動(dòng)完成取片、定心、浸潤(rùn)、研磨、卸片、清洗干燥、裝片工序
• 具有自動(dòng)測(cè)厚補(bǔ)償、砂輪自動(dòng)對(duì)刀等功能
• 砂輪主軸和工件主軸均采用高精度高剛度空氣靜壓軸承
• 人機(jī)用戶(hù)控制畫(huà)面可同步顯示加工狀況和設(shè)備狀態(tài)
實(shí)例效果
磨削后的300mm晶圓
主要參數(shù)