設備介紹
• 采用3軸4工位的結構設計，3個砂輪軸分粗磨、精磨和拋光
• 適用于封測階段的單晶硅、碳化硅等大批量減薄
主要參數(shù)
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規(guī)格 |
單位 |
技術指標 |
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工件直徑 |
mm |
Ø300 |
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磨削方式 |
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工件旋轉軸向進給磨削 |
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金剛石砂輪（兼容DISCO砂輪） |
mm |
Ø300 |
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砂輪軸數(shù)量 |
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3 |
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砂輪軸功率 |
kW |
7.5 |
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砂輪軸轉速 |
r/min |
1000~4000 |
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Z軸行程 |
mm |
120 |
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Z軸磨削進給速度 |
mm/s |
0.0001~0.08 |
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Z軸最小進給量 |
µm |
0.1 |
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硅片厚度測量范圍 |
µm |
0~1800 |
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厚度測量分辨率 |
µm |
0.1 |
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夾持方式 |
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多孔真空吸盤 |
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工件軸數(shù)量 |
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4 |
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工件軸轉速 |
r/min |
10~300 |
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磨削后TTV |
µm |
1.5 |
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磨削后片間厚度偏差 |
µm |
±3 |
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精磨后表面粗糙度 |
Ra |
10nm |
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外形尺寸（W × D × H） |
mm |
1690x3400x1900 |
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整機凈重 |
kg |
7000 |
