5月8日—10日，“2025中國浙江（海寧）半導體裝備與材料產(chǎn)業(yè)博覽會”盛大開幕，大會匯集國內(nèi)半導體行業(yè)眾多頂級廠商、快速增長的新興企業(yè)以及眾多權威人士，共同分享全球半導體產(chǎn)業(yè)格局、創(chuàng)新技術和市場機遇。
作為半導體設備領域的新秀，寧波丞達精機股份有限公司攜自主研發(fā)的超精密晶圓減薄機亮相展會，展示其在先進制造、工藝優(yōu)化和智能化設備方面的卓越實力，為推動行業(yè)進步和技術突破貢獻力量。
此次展會上，丞達精機展示了ZM9230、ZM9330、ZM9530、ZM9730四種型號的晶圓減薄機，可以兼容不同尺寸、不同材料、不同工藝的晶圓磨削，為晶圓材料端和封測端的加工提供專家級解決方案；此外，丞達精機一直堅持“技術差異化”和“產(chǎn)品平臺化”的戰(zhàn)略，自主研發(fā)的高剛度高精度空氣主軸是設備的關鍵核心部件，采用內(nèi)部電直驅(qū)的驅(qū)動方式，軸向與徑向跳動均小于50納米，技術指標優(yōu)于國內(nèi)競爭對手，達到國際一流水平。
丞達精機擁有強大的研發(fā)實力和行業(yè)洞察力，此次展會中充分展現(xiàn)了其在半導體設備領域的創(chuàng)新能力，吸引了眾多行業(yè)專家和新聞媒體的關注。未來，隨著AI芯片需求的不斷增長和半導體技術的不斷革新，丞達精機也將繼續(xù)在半導體產(chǎn)業(yè)中扮演重要角色，迎接更加廣闊的發(fā)展機遇！
